一、OSP PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求
1、PCB線(xiàn)路板 來(lái)料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線(xiàn)路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存環(huán)境，相對(duì)濕度: 30～70%, 溫度: 15～30℃, 保存期限小于6個(gè)月。
3、在SMT現(xiàn)場(chǎng)拆封時(shí)，必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等，不合格的板退回廠(chǎng)家返工處理再用，并于8小時(shí)內(nèi)上線(xiàn)。不要一次拆開(kāi)多包，按照即拆即生產(chǎn)，拆多少生產(chǎn)多少的原則，否則暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。
4、印刷之后盡快過(guò)爐不要停留（停留最長(zhǎng)不超過(guò)1小時(shí)），因?yàn)殄a膏里面的助焊劑對(duì)OSP薄膜腐蝕很強(qiáng)。
5、保持良好的車(chē)間環(huán)境：相對(duì)濕度40～60%, 溫度: 18～27℃。
6、生產(chǎn)過(guò)程中要避免直接用手接觸PCB線(xiàn)路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。
7、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。
8、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)（最長(zhǎng)24小時(shí)）完成DIP手插件。
9、受潮O(jiān)SP PCB線(xiàn)路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。
10、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線(xiàn)路板廠(chǎng)家進(jìn)行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過(guò)三次OSP重工，否則需要報(bào)廢處理。
二、OSP PCB線(xiàn)路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求
1、OSP因?yàn)槠秸瑢?duì)錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開(kāi)口要適當(dāng)增大，要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤(pán)。當(dāng)PCB線(xiàn)路板由噴錫改為OSP時(shí),鋼網(wǎng)要求重開(kāi)。
2、開(kāi)口適當(dāng)增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線(xiàn)路板露銅問(wèn)題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)方式改為凹型設(shè)計(jì)，特別要注意防錫珠。
3、若是PCB線(xiàn)路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤(pán)。
4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問(wèn)題，需要考慮將ICT測(cè)試點(diǎn)、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時(shí)要充分考慮進(jìn)行開(kāi)孔。
三、OSP PCB線(xiàn)路板印刷錫膏不良板處理要求
1、盡量避免印刷錯(cuò)誤，因?yàn)榍逑磿?huì)損害OSP保護(hù)層。
2、當(dāng)PCB線(xiàn)路板 印刷錫膏不良時(shí)，由于OSP保護(hù)膜極易被有機(jī)溶劑侵蝕，所有OSP PCB線(xiàn)路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無(wú)紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風(fēng)槍及時(shí)吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。
3、印刷不良清理完成后的PCB線(xiàn)路板，應(yīng)該在1小時(shí)內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB線(xiàn)路板面的smt貼片焊錫作業(yè)。
4、如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時(shí)，可采取集中返回廠(chǎng)家重工方式處理。
四、OSP PCB線(xiàn)路板的回流焊爐溫度曲線(xiàn)設(shè)置要求
OSP PCB線(xiàn)路板的回流焊接溫度曲線(xiàn)設(shè)置要求與噴錫板基本相同，最高峰值溫度可適當(dāng)調(diào)低2-5℃。
五、附注：
1、OSP工藝簡(jiǎn)介: OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤(pán)上涂一層OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來(lái)在焊盤(pán)表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn)：PCB線(xiàn)路板制作成本低、焊盤(pán)表面平整度高，滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝要求。
OSP PCB線(xiàn)路板的缺點(diǎn)：使用要求高（開(kāi)封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線(xiàn)路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。
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