02，SMT零件焊點冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊

03，SMT零件（焊點）短路（錫橋）

04，SMT零件缺件

05，SMT零件錯件

06，SMT零件極性反或錯造成燃燒或爆炸

07，SMT零件多件

08，SMT零件翻件：文字面朝下

09，SMT零件側立：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個（MI）

10，SMT零件墓碑：片式元件末端翹起

11，SMT零件零件腳偏移：側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2

12，SMT零件浮高：元件底部與基板距離

13，SMT零件腳高翹：翹起之高度大于零件腳的厚度

14，SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫

15，SMT零件無法辨識（印字模糊）

16，SMT零件腳或本體氧化

17，SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度

18，SMT零件使用非指定供應商：依BOM，ECN

19，SMT零件焊點錫尖：錫尖高度大于零件本體高度

20，SMT零件吃錫過少：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)

21，SMT零件吃錫過多：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)

22， 錫球/錫渣：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

23， 焊點有針孔/吹孔：一個焊點有一個(含)以上為(MI)

24， 結晶現象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

25， 板面不潔 ：手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

26， 點膠不良 ：粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%

27， PCB銅箔翹皮

28， PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

29， PCB刮傷：刮傷未見底材

30， PCB焦黃：PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時

31， PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

32， PCB內層分離（汽泡） ：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

33， PCB沾異物：導電者(MA);非導電者(MI)

34， PCB版本錯誤：依BOM,ECN

35， 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)