一、PCBA加工的注意事項(xiàng)

1、在操作貼片機(jī)之前，必須了解貼片機(jī)的常用標(biāo)簽。

2、啟動(dòng)貼片貼片機(jī)前，操作人員應(yīng)對(duì)機(jī)器進(jìn)行全面檢查。

3、貼片機(jī)的啟動(dòng)操作順序必須嚴(yán)格執(zhí)行。貼片機(jī)必須有詳細(xì)的操作說(shuō)明。

4、及時(shí)、定期對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行故障排除和維護(hù)。

5、醫(yī)療設(shè)備主板PCBA加工。使用jpeg文件交換格式存儲(chǔ)的編碼圖像文件擴(kuò)展名。

二、PCBA加工如何把控質(zhì)量

1、在收到處理PCBA的訂單后召開(kāi)生產(chǎn)前會(huì)議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過(guò)程，并根據(jù)不同的客戶需求提交可制造性報(bào)告（DFM）。許多小型制造商對(duì)此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設(shè)計(jì)而導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題，而且還會(huì)進(jìn)行大量的返工和維修工作。

2、PCBA提供的電子元件的采購(gòu)和檢查

必須嚴(yán)格控制電子元件的采購(gòu)渠道，并且必須從大型貿(mào)易商和原始制造商那里獲取商品，以避免使用二手材料和偽造材料。另外，有必要設(shè)立專門的PCBA進(jìn)料檢驗(yàn)站，嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目，以確保組件無(wú)故障。

PCB：檢查回流焊爐的溫度測(cè)試，無(wú)飛線的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否彎曲等。

IC：檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM，并將其存儲(chǔ)在恒溫恒濕下。

3、SMT組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵點(diǎn)，并且需要質(zhì)量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據(jù)PCB的需要，有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔，只需要根據(jù)工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可。其中，回流焊爐的溫度控制對(duì)于焊膏的潤(rùn)濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷。

4、插件處理

在插件過(guò)程中，波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)如何使用模具來(lái)最大程度地提高生產(chǎn)率。

5、PCBA加工板測(cè)試

對(duì)于具有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試），F(xiàn)CT（功能測(cè)試），燃燒測(cè)試（老化測(cè)試），溫濕度測(cè)試，跌落測(cè)試等。